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PCB飞针测验有什么办法

发布时间:2019-04-22

飞针测验是一个查看PCB电性功能的办法(开短路测验)之一。飞针测验机是一个在制造环境测验PCB的体系。不是运用在传统的在线测验机上一切的传统针床(bed-of-nails)界面,飞针测验运用四到八个独立控制的探针,移动到测验中的元件。在测单元(UUT, unit under test)经过皮带或者其它UUT传送体系输送到测验机内。然后固定,测验机的探针接触测验焊盘(test pad)和通路孔(via)然后测验在测单元(UUT)的单个元件。测验探针经过多路传输(multiplexing)体系连接到驱动器(信号发生器、电源供给等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测验UUT上的元件。当一个元件正在测验的时候,UUT上的其它元件经过探针器在电气上屏蔽以防止读数搅扰。

飞针测验程式的制造的过程:

办法一

第一:导入图层文件,查看,摆放,对位等,再把两个外层线路改姓名为fronrear.内层改姓名为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。

第二:添加三层,别离把两个阻焊层和钻孔层复制到添加的三层,而且改姓名为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。

第三:把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改动D码为8mil的round。咱们把fronmneg叫前层测验点,把rearmneg叫反面测验点。

第四:删去NPTH孔,对照线路找出via孔,界说不测孔。

第五:把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行查看看看测验点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测验点要移动到焊环上测验。太密的BGA处的测验点要进行错位。可以恰当的删去一些多余的中间测验点。反面层操作相同。

第六:把整理好的测验点fronmneg拷贝到fron层,把rearmneg拷贝到rear层。

第七:激活一切的层,移动到10,10mm处。

第八:输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层。

然后用Ediapv软件

第一:导如一切的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层。

第二:生成网络。net annotation of artwork按扭。

第三:生成测验文件.make test programs按扭,输入不测孔的D码。

第四:保存。

第五:设置一下基准点,就完成了。然后拿到飞针机里测验就可以了。

1、用这种办法做测验文件常常做出许多个测验点来,不能自动删去中间点。

2、对孔的测验掌握欠好。在ediapv中查看生成的连通性(开路)测验点,独自的孔就没有测验点。又比方:孔的一边有线路,而另一边没有线路,按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测验。可是用ediapv转换生成的测验点是随机的,有时候在对有是后错。抑郁啊!

3 、针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的姓名命成其它姓名,这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。

4、 假如有MEHOLE两面只需一面开窗,但是跑出来有两面都有测点的话,可以再按一次这个make test programs按扭,需求注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删去了。

5 、以上的各层的姓名千万不要命错了哦,否则的话后边你就有麻烦了。

办法二

第一:导入图层文件,查看,摆放,对位等,再把两个外层线路改姓名为fronrear.内层改姓名为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg

第二: 添加三层,别离把两个阻焊层和钻孔层复制到添加的三层,而且改姓名为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。

第三:将影响网络的LINE或其它东东删去,再将防焊层的PAD对应线路层转成PAD。

第四,将正负片兼并,保留正片。MEHOLE层的孔属性改为PAD,对各层修改OK后再GENESIS中将各层输出。

第五fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met输入华笙EZFIXTURE中界说好各层,然后履行网路剖析,将跑出测验点保存。

第六:将EZFIXTURE保存好的*.ezf档案导入EZPROBE中挑选最小探针履行分针,然后输出钻带的C01,S01读入GENESIS。

第七:把C01,S01改成D码为8mil的round,先将C01镜像一下,再别离COPY到fronmneg,rearmneg层中,咱们把fronmneg叫前层测验点,把rearmneg叫反面测验点。激活一切的层,移动到10,10mm处。

第八:输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met10层。

个人感觉:1、用这种办法做测验文件要比第办法要好,由于华笙软件可以将网络中间点删去,这样话就可以节省许多时刻来测验。

总的来说再用EDIAPV来生成网络和生成测验文件有时PCB GerBer太密了的话就简单短路,还有便是有些GENESIS输出来GERBER,EDIAPV它不可以识别,这样的话有时会造成开路或短路。

关于测验线路板所需求的时刻:

测验机测验线路板时,每款板需求的时刻都不相同的,由于每一款板的点数和网络都不相同。测验的时刻主要是根据这二项来核算时刻的。

做好一个测验文件会生成一个Report文件,里边有该款板测验的理论时刻(如蓝字所示,型号为SN0800020A0)。

测验每款板(一般以硬板为准)的准确时刻是在测验一块OK块时,测验机的测验耗时为准。

一般来讲,实践时刻跟理论时刻是根本共同的,而FX3000系列飞针测验机在许多方面做了改进,精度提高,测验速度方面可添加20%左右,(咱们经过实践操作得以验证),影响FX3000系列飞针测验机速度的原因有以下几种状况:

1、调速度 :一般XY轴驱动速度调到70000,最快不超过80000;Z轴驱动速度调到7000,最快不超过8000,否则会影响机器的功能,呈现掉步等现象。

2、缩短测板时的打针和回针后的等待时刻。

3、降低Z轴提高高度:Z轴提高高度的规模在120-360之间,一般设置到180-280之间,Z轴提高的数据越大,速度越慢;反之则越快,但Z轴提高数据太小,会呈现刮板等现象。

4、测验过程中呈现问题时,测验时刻会相对添加。比方:测验呈现开路,在复测OK时,测验机会自动复这个开路网络和附近网络的短路,测验时刻就会相对添加;呈现不确定的短路时测验时刻会添加。(测验呈现多问题,主要看厂家出产的PCB的质量是否多开、短路和外表处理导电性是否很好,还有操作员基准点的设置是否合理,这需求操作员的测验经验)。

5、板自身的特点也会影响测验时刻。

比方:有些板子的测验点太接近板边和部分柔性板的测验,需求做特定的支撑架加以紧固,支撑,假如固定的欠好,板子前后晃动,那么在测验时就要添加Z轴提高高度,测验时刻添加。

飞针测验假开路原因剖析及解决策略

印制板产品问题:

假如在排除测验设备和工艺数据外,另一种状况应属于PCB产品自身存在问题,主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。

(1)翘曲:有些出产计划员为了赶时刻,常常省去热风整平这道工序,直接送终检,假如不经过热平,产品翘曲度大于测验设备允许的翘曲度规模。因此,热平这道工序不能少,一起也要求检验测验人员在测验前加上翘曲度测量。

(2)阻焊:往往开路比较厉害的产品,都会由于部分导通孔被阻焊层堵住而测出的成果令人不满意,在测验时应尽量避开转接孔(或保证孔导通无误)的测验。

(3)字符:许多PCB制造商都会先印字符再电测,只需字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不行,细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了防止因字符而引起开路,带有细表贴、小孔(Φ<0.5)、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。< span="">

飞针测验与夹具测验的差异

◆ 飞针测验机是典型的使用电容法测验的设备,测验探头在线路板上快速逐点移动来完成测验。

◆  必须先进行规范板学习,读入每个网络的电容规范值。

◆  先使用电容法测验, 当测得电容不在合格规模内时再用电阻法进行准确承认。

◆ 可进行四线测量。

◆ 因测验速度慢只适合测验批量少的样板。

优缺点: 

◆ 测验针简单损坏

◆ 测验速度慢

◆ 测验密度高最小Pitch可达0.05mm甚至更小

◆ 无夹具成本

◆ 耐压无法测验,高层次高密度板测验有较大风险。

《重庆计量校准》


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